25.2.03
Memória 3D já no próximo ano
A firma Matrix Semiconductor anunciou que lançará no mercado a sua memória "3D" já em 2004.
Este memória consiste em empilhar células umas por cima das outras em vez de consistir num único plano como as actuais. Vários factores podem contribuir para o sucesso desta tecnologia: muito baixo custo, aproveitamento dos processos de fabrico existentes e compatibilidade com os principais formatos físicos (SD,MMC,Compact Flash, etc).
Leia no Geek.com um artigo sobre esta tecnologia.
A firma Matrix Semiconductor anunciou que lançará no mercado a sua memória "3D" já em 2004.
Este memória consiste em empilhar células umas por cima das outras em vez de consistir num único plano como as actuais. Vários factores podem contribuir para o sucesso desta tecnologia: muito baixo custo, aproveitamento dos processos de fabrico existentes e compatibilidade com os principais formatos físicos (SD,MMC,Compact Flash, etc).
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